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簡要說明
功率外殼的殼體成型系采用加工中心或數控銑床加工而成，無需前期的成型模具投入，設計靈活性強，開發周期短。引線采用低電阻材料，引出方式多樣。常用于厚、薄膜混合集成功率電路封裝。
主要特點
1) 殼體一般采用10#鋼材料，具有較好的散熱性能。
2) 引線采用低電阻的銅芯復合引線材料，具有較強的承載電流能力。
3) 封蓋方式適合采用高可靠性的平行縫焊工藝。
4) 引線的引出可由底面引出或側墻引出，也可按照用戶要求另行設計。
5) 外殼的接地腳位置按用戶要求確定。
6) 蓋板按照外殼的外形尺寸進行匹配設計。
7) 用戶可根據需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式。
8) 產品各項指標均符合GJB548要求。
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