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扁平外殼系列 |
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簡要說明
扁平外殼的殼體結構分單體式或分體釬焊式。單體式成型系采用拉伸模具拉伸成型，分體式采用框體與底板分別加工后再經釬焊而成。引線的引出方式采用側墻引出，適用于表面貼裝工藝。常用于單片電路、混合集成電路封裝。 |
主要特點
1) 殼體可采用可伐或冷軋鋼材料，采用分體式結構的為增強導熱性能，底板可采用鎢銅、無氧銅或10#鋼等材料。
2) 殼體高度可按用戶要求確定。
3) 引線按截面形狀可分為矩形截面化學刻蝕引線和圓形引線，用戶可根據需要選用。
4) 封蓋方式適合采用高可靠性的平行縫焊工藝。
5) 引線由側墻引出，排布形式及引線長度可按照用戶要求設計。
6) 外殼的接地腳位置按用戶要求確定。
7) 蓋板按照外殼的外形尺寸進行匹配設計。
8) 外殼需經電鍍后才能具有高可靠的使用性能，用戶可根據需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式。
9) 產品各項指標均符合GJB548要求。 |
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